- 来源: 瞻芯电子
- 日期: 2023-05-10
近日,瞻芯电子正式推出2款650V TOLL封装的碳化硅(SiC) MOSFET产品,分别为650V 40mΩ和60mΩ的SiC MOSFET,现已完成工规级可靠性认证(JEDEC)。
这两款产品采用TOLL(TO-leadless)封装,能满足更紧凑、低损耗、更高功率设计的应用要求,帮助高性能电源提高能效和功率密度,并改善电磁干扰(EMI) ,简化PCB 设计。
众所周知,SiC 器件比Si器件具有明显的优势,包括:更低损耗、更高频率、更低的EMI、耐受更高工作温度和更可靠。
TOLL是一种表面贴装型封装,瞻芯电子的TOLL封装产品投影尺寸为 10.10 mm x 11.88 mm,对比TO263-7(D2PAK 7)封装, PCB 占用面积减少20%。而且,它的外形厚度仅为 2.40 mm,比 TO263-7(D2PAK 7)封装的体积小 60%。
封装特性:
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适合于更高开关频率应用(实现高功率密度) -
因具有较大尺寸的后面金属片,可降低器件温度 -
比TO-263-7L封装,厚度更低,占用PCB面积更小 -
比TO-263-7L封装,源电感更低
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光 伏/Solar -
储能/ESS & UPS -
数据中心电源/Datacenter Power -
工业与医疗电源/Industrial & Medical Power -
电机驱动/Motor Drives -
通信电源/Telecom Power
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